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電流 |
300mA |
阻抗 |
150Ω |
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零部件系列 |
CBG |
電感公差 |
±25% |
| 詳細(xì)參數(shù) | |
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電流 |
300mA |
| 阻抗 |
150Ω |
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零部件系列 |
CBG |
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電感公差 |
±25% |
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安裝方式 |
表面黏著 |
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封裝(公制) |
1608 |
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封裝 |
0603/1.6*0.8mm |
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長(zhǎng)度 |
1.6 mm |
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寬度 |
0.8 mm |
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包裝方式 |
膠帶卷盤(pán) |
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產(chǎn)品規(guī)格書(shū) |
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產(chǎn)品圖片
產(chǎn)品特性
1、在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值；
2、與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無(wú)引線(xiàn)，只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可以抑制EMI和RFI；
3、磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以使用SMT自動(dòng)設(shè)備進(jìn)行貼裝。
產(chǎn)品用途
用于數(shù)據(jù)傳輸線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)、電源部分及回路的干擾。
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